环氧塑封料（EMC）

产品特性

1、低模量，能够通过形变吸收外部应力（如振动、冲击），减少传递到内部元件的应力；

2、固化过程中体积收缩率低，可避免因收缩导致元件引脚脱焊或封装开裂，提升长期可靠性；

3、低热膨胀系数，与电子元件接近，减少温度循环时因热胀冷缩差异产生的界面应力，防止分层。

4、优异的粘接性，可对金属（铝、铜）、塑料（PCB基材）、陶瓷等多种材质粘附力强，避免边缘脱层导致湿气渗透；

5、电气绝缘性好，化学稳定性强，低放气性，符合RoHS标准，无溶剂挥发（VOC），固化后无毒。

产品参数

典型应用

本产品适用于IGBT模块、MEMS传感器、芯片、ECU控制器、光伏逆变器及电子器件等封装领域。