兴芯TC8711 A/B高导热灌封胶是电子组装领域的前沿技术,可在极端环境条件下有效地保护电子器件,提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
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产品介绍
TC8711A/B是一种高性能环氧树脂灌封胶材料,专为电子设备散热与封装双重需求设计。其融合了高导热性、耐温冲与稳定绝缘性能,能够在复杂结构中实现快速热传导,同时为敏感元件提供密封保护,是高温、高功率场景的理想解决方案。
产品参数
固化前
固化后
典型应用
本产品适用于二次电源、精密电感线圈、功率器件等灌封领域。
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